Diamond Rapids – Intel greift mit 256 Kernen an
Intel bringt Diamond Rapids 2027 mit bis zu 256 P-Kernen und 1,6 TByte/s Speicherbandbreite für Rechenzentren auf den Markt.
Intel hat auf der Fachkonferenz Hot Chips 2026 weitere Details zu Diamond Rapids vorgestellt. Die kommende Xeon-Generation soll mit bis zu 256 P-Kernen pro Sockel erscheinen, berichtet die «Golem».
Für die maximale Kernzahl setzt Intel auf 16 Core-Tiles mit jeweils bis zu 16 Performance-Kernen. Die «Hardwareluxx» beschreibt diese modulare Struktur sowie einen Last-Level-Cache mit bis zu 1,28 GByte.
Der Aufbau weist Gemeinsamkeiten mit AMDs Epyc-Prozessoren auf. Intel trennt dabei Rechenkerne, Cache sowie Speicher- und I/O-Funktionen auf verschiedene Bausteine.
Chiplets ersetzen EMIB
Diamond Rapids verwendet für zentrale Verbindungen UCIe anstelle der bisher eingesetzten EMIB-Technik. Die «Golem» nennt niedrigere Kosten und eine höhere Fertigungsausbeute als Gründe für den modularen Ansatz.
Die Core-Tiles werden mit dem optimierten Fertigungsprozess Intel 18A-P hergestellt. Die übrigen Chiplets entstehen in Prozessen der Intel-3-Familie.
Bis zu vier Base-Tiles nehmen den Last-Level-Cache auf und stellen ihn mehreren Core-Tiles gemeinsam bereit. Die «Hardwareluxx» beschreibt zudem eine 3D-Xbar-Verbindung zwischen den Core-Tiles und dem gemeinsamen Cache.
1,6 TByte/s Speicherbandbreite
Diamond Rapids unterstützt DDR5 mit bis zu 8000 MT/s sowie MRDIMMs mit bis zu 12'800 MT/s. Dadurch erreicht die Plattform eine Speicherbandbreite von bis zu 1,6 TByte/s.
Für die Peripherie stehen 128 PCIe-Gen6-Lanes bereit. Die «Borncity» nennt ausserdem Unterstützung für CXL 3.0 und UPI 3 sowie einen integrierten On-Die-Snoop-Filter.
Die Rechenkerne erhalten mit APX zusätzliche Register und neue Befehlsformate. Die «Golem» nennt zudem AVX 10.2 und Advanced Matrix Extensions als unterstützte Erweiterungen.
Diamond Rapids skaliert Rechenleistung über Core-Tiles
Intel setzt bei Diamond Rapids auf eine sogenannte Fan-out-Fabric-Architektur. Dabei bilden Speicher- und I/O-Funktionen zentrale Komponenten, während sich die Rechenleistung über die Core-Tiles skalieren lässt.
Die «Hardwareluxx» beschreibt eine Unified Memory Fabric sowie eine flexible I/O-Fabric für PCIe, CXL und UPI. Die Plattform unterstützt zudem vier Gruppen mit jeweils 16 Hochgeschwindigkeits-Lanes.
Der Marktstart von Diamond Rapids ist für 2027 vorgesehen. Die «Borncity» berichtet für die Plattform ausserdem von einer TDP von bis zu 650 Watt und einem neuen Sockel.
