321 Layer QLC Nand: SK Hynix startet Massenproduktion
SK Hynix beginnt die Massenproduktion des 321 Layer QLC NAND und adressiert den Bedarf von KI-Datenzentren mit höherer Kapazität und verbesserter Leistung.
SK Hynix hat die Entwicklung seines 321 Layer 2 Terabit (Tb) QLC NAND-Flash-Speichers erfolgreich abgeschlossen und die Massenproduktion gestartet. Die 321 Layer übersteigen einen weltweiten Spitzenwert von 300 Schichten und markieren einen technologischen Durchbruch, wie «Market Screener» berichtet.
Der NAND-Speicher ist ein Schlüsselbaustein für Smartphones, PCs und Datenzentren. QLC steht für Quadruple Level Cell, also vier Bits pro Zelle, was eine hohe Speicherdichte ermöglicht.
Die neue Generation bietet eine Kapazitaet von 2 Terabite und verdoppelt somit die Kapazität des Vorgängers.
Perfekt für KI-Rechenzentren
Zur Vermeidung von Geschwindigkeitseinbussen erhöhte SK Hynix die Anzahl paralleler Recheneinheiten von vier auf sechs.
Dies resultiert in einer Verdopplung der Datenübertragungsrate: einer bis zu 56 Prozent gesteigerten Schreibleistung sowie 18 Prozent besserer Lesegeschwindigkeit.
Die Energieeffizienz verbessert sich laut «Computer Base» um mehr als 23 Prozent, was den Speicher ideal für KI-Datenzentren macht.
Wann kommt der 321 Layer QLC Nand von SK Hynix?
SK Hynix plant, den neuen Speicher zuerst in SSDs für PCs einzusetzen. Später soll er für eSSD in Datenzentren sowie Universal Flash Storage (UFS) in Smartphones erscheinen.
Die Massenproduktion begann offiziell im August 2025: mit einem gezielten Markteintritt im ersten Halbjahr 2026 für den Markt von KI-Rechenzentren, wie «AInvest» meldet. SK Hynix setzt damit einen neuen Industriestandard in der NAND-Speichertechnik.
