TSMC verzichtet auf neueste ASML-Technologie zur Kostensenkung
TSMC verzichtet auf neueste ASML-technologie zur Kostensenkung und verschiebt den Einsatz von High-NA-EUV-Systemen in der Chipfertigung.
TSMC hat entschieden, High-NA-EUV-Systeme von ASML vorerst nicht in der Serienproduktion einzusetzen, wie «IT-Boltwise» berichtet. Stattdessen setzt der Auftragsfertiger weiterhin auf bestehende EUV-Technologien zur Herstellung modernster Halbleiterstrukturen.
Die Entscheidung steht im Zusammenhang mit hohen Investitionskosten in der Halbleiterindustrie, berichtet «Goldesel». Marktbeobachter sehen mögliche Auswirkungen auf ASMLs Ausblick im aktuellen Halbleiterzyklus besonders aufmerksam.
Beim Technology Symposium 2026 zeigte TSMC laut «Golem», dass High-NA-EUV auch langfristig nicht zwingend eingeführt wird. Auch über 2029 hinaus könnte das Unternehmen teilweise ohne diese neueste Lithografie-Generation auskommen.
TSMC setzt auf EUV-Optimierung
Das Unternehmen setzt laut «IT-Boltwise» weiterhin auf Optimierung bestehender EUV-Systeme in der Fertigungstechnologie. Damit soll die Effizienz gesteigert werden, ohne neue Anlagenplattformen einzuführen.
Die Strategie zielt laut «Goldesel» auf eine verlängerte Nutzung bestehender Fertigungsanlagen in der Branche. Damit reagiert TSMC auf steigenden Kostendruck in der globalen Halbleiterproduktion nach Experteneinschätzungen.
Die Technologie-Roadmap bleibt laut «Golem» vorsichtig gegenüber einem schnellen Wechsel zu High-NA-Systemen. Der Fokus liegt weiterhin auf bestehenden EUV-Prozessen für kommende Chipgenerationen.
ASML bleibt Schlüsselanbieter für moderne Lithografiesysteme
ASML bleibt laut Branchenanalysen zentraler Anbieter für hochmoderne Lithografiesysteme im Halbleitersektor. Gleichzeitig könnte sich die Nachfrage nach High-NA-Systemen kurzfristig verlangsamen, berichten Marktbeobachter
Branchenanalysen verweisen laut «Goldesel» darauf, dass Investitionsentscheidungen bei ASML stärker von Kundenroadmaps grosser Foundries abhängen.
TSMCs Zurückhaltung bei High-NA-Systemen beeinflusst damit indirekt die kurzfristige Planungsunsicherheit im Anlagenmarkt. Die bestehende EUV-Technologie bleibt laut «IT-Boltwise» weiterhin ein zentraler Bestandteil der aktuellen Fertigungsprozesse bei TSMC.
