MediaTek präsentiert Flaggschiff-Chip Dimensity 9000+

    Elia Del Favero
    Elia Del Favero

    Taiwan,

    MediaTek hat seinen neuen Flaggschiff-Chip offiziell vorgestellt. Die Komponente kommt mit acht Kernen und einem starken ISP.

    MediaTek Dimensity 9000+
    Der MediaTek Dimensity 9000+. - MediaTek

    Das Wichtigste in Kürze

    • MediaTek hat den Dimensity 9000+ für High-End-5G-Smartphones präsentiert.
    • Der Chip wird voraussichtlich im dritten Quartal 2022 in den ersten verbaut sein.

    MediaTek hat am gestrigen Mittwoch seinen neuen Flaggschiff-Chip vorgestellt.

    Der Dimensity 9000+ ist laut Angaben des Herstellers der hauseigene Top-of-the-Line-Prozessor für 5G-Smartphones. Beim Hauptkern handelt es sich um einen ultra-Cortex-X2 mit 3,2 GHz. Dazu kommen drei Cortex-A710 mit 2,85 GHz und vier Effizienz-Kerne Cortex-A510 ohne Taktraten-Angabe. Gesetzt wird auf die 4-nm-Technologie.

    Als GPU ist der Arm Mali-G710 MC10 verbaut. Insgesamt soll die Performance-Steigerung bei der Grafik bei 10 Prozent liegen – bei CPU bei 5 Prozent.

    MediaTek Dimensity 9000+
    Die Infografik zum MediaTek Dimensity 9000+. - MediaTek

    Eine weitere Neuheit ist der Bildprozessor Imagiq 790. Der ISP kann bis zu 9 Gigapixel pro Sekunde verarbeiten. Dazu unterstützt die 18-Bit-Komponente bis zu 320 Megapixel. Angesteuert werden können bis zu drei Kameras gleichzeitig.

    MediaTek schätzt, dass die ersten Smartphones mit dem Dimensity 9000+ im dritten Quartal 2022 erscheinen.

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